Communication Dans Un Congrès
Année : 2019
Daniel Gavrysiak : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://utt.hal.science/hal-02278339
Soumis le : mercredi 4 septembre 2019-12:26:48
Dernière modification le : vendredi 12 janvier 2024-16:45:52
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-02278339 , version 1
Citer
Ayda Halouani, Abel Cherouat, Mariem Miladi Chaabane, Mohamed Haddar. A Probabilistic approach to the robust thermo-mechanical analysis of Ball Grid Array Solder Joints. EuroSimE 2019 - 20th International Conference in Thermal, Mechanical & Multiphysics Simulation and Experiments in Micro/Nano-Electronics and Micro/Nano-systems, Mar 2019, Hannover, Germany. pp.1-6. ⟨hal-02278339⟩
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